Honor 荣耀 WIN2 5G

荣耀WIN2是荣耀（HONOR）於 2026 年 10 月正式發布的「年度 T0 級」旗艦電競手機。該機最大的亮點是內建了「東風雙子星」雙渦輪散熱風扇，同時也是首款在擁有主動雙風扇結構下還能支援 IP68/IP69/IP69K 頂級防塵防水的電競手機。

核心規格與效能特色：

• 處理器： 搭載第六代驍龍 8 超級至尊版（Snapdragon 8 Elite）晶片，搭配 LPDDR5X Ultra 記憶體與 UFS4.1 閃存。

• 散熱系統： 東風雙子星雙風扇渦輪散熱。擁有 1.19CFM 總風量（散熱效能提升 150%），模擬核電站冷卻塔風道，高負載遊戲時可確保 2K 畫質 + 185Hz 滿幀運行不降頻。

• 螢幕： 6.89 吋 2K 185Hz 雙芯綠洲電競屏。解析度 3104x1440，支援 5920Hz 超高頻 PWM 調光、10000nits 峰值亮度。

• 續航與充電： 內建 10100mAh 青海湖巨無霸電池。支援 100W 有線快充、80W 無線快充以及 27W 反向充電，傳輸介面為 USB 3.2。

• 電競操控： 獨立的實體電競 WIN 鍵，支援自定義按鍵映射與個性化振感。 WIN Touch 觸控晶片，支援 5000Hz 瞬時採樣率，射擊遊戲點擊時延低至 21ms。

• 影音與通信： 搭載 2 億像素 OIS 超清大底主攝（支援 4 倍無損變焦）；配備雙 1216 超大音腔低音炮（18cc 超大雙開放腔）；內建鴻燕七芯通信架構（含自研 C3 射頻晶片）以大幅最佳化弱網卡頓。

規格與功能	榮耀 WIN2 (標準旗艦)	榮耀 WIN RT2 (極致續航)
處理晶片	第六代驍龍 8 超級至尊版	第五代驍龍 8 至尊版
散熱系統	東風雙子星「雙渦輪風扇」 (雙風道主動散熱，總風量 1.19CFM)	天王星「超大單風扇」 (單風道主動散熱)
電池容量	10100mAh 青海湖電池	12070mAh 青海湖電池 5.0
快充組合	100W 有線快充 + 80W 無線快充	90W 有線快充 (不支援無線充電，具備充電分離技術)
螢幕表現	6.89 吋 2K 185Hz 雙芯綠洲直屏 (支援 Dolby Vision 杜比視界認證)	6.89 吋 2K 185Hz 雙芯綠洲直屏 (無杜比視界認證)
電競硬體操控	機身側邊配備「實體電競 WIN 鍵」 (支援自定義鍵位映射與靈敏度調節)	無實體 WIN 鍵、無壓感肩鍵 (主要仰賴螢幕觸控或外接周邊)
觸控與陀螺儀	WIN Touch 晶片 / 5000Hz 瞬時採樣率 / 520Hz 十指觸點 / 800Hz 陀螺儀	同左 (全系共享相同觸控晶片與採樣率規格)
防塵防水	IP68 / IP69 / IP69K 頂級防塵防水	IP68 / IP69 / IP69K 頂級防塵防水
影像系統	2 億像素 OIS 主攝 (1/1.4" 大底) + 1200 萬超廣角 / 5000 萬前攝	2 億像素 OIS 主攝 (1/1.56" 三星 S5KHP5) + 1200 萬超廣角 / 5000 萬前攝
機身規格	厚度 8.5mm / 重量約 237g	厚度 8.5mm / 重量約 238g

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